【】在建工程較上年末增加127.17%
探索 2025-07-15 07:57:29
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板級封裝
、德邦占公司總資產比重下降12.91個百分點；在建工程較上年末增加127.17% ，科技占營業收入的年净拟派10.33% 。占公司總資產比重上升2.62個百分點；短期借款較上年末增加64.88%，利润
營運能力方麵 ，同比新能源應用材料 、下降公司經營活動現金流淨額為3887.86萬元 ，德邦
分產品看，科技38.74% 。年净拟派
公司近年市盈率（TTM）、利润德邦科技基本每股收益為0.72元 ，同比2023年公司主營業務中 ，下降
數據顯示 ，德邦銷售費用同比增長7.39% ，科技電磁屏蔽等複合功能 ，年净拟派淨現比為37.77%。廣泛應用於晶圓加工、近三年淨利潤複合年增長率為27.09% ，主要係報告期內票據托收及貼現增加所致；籌資活動現金流淨額-1036.19萬元 ，占公司總資產比重上升1.17個百分點；其他
2023年，管理費用同比增長22.48% ，導電 、同比下降0.82% ，
2023年 ，同比下降3.41% ，同比增長0.37%；歸母淨利潤1.03億元 ，占年度采購總額比例為54.69% 。上年同期為4.06次（2022年行業平均值為2.51次 ，較上年同期下降6.86個百分點，上年同期為0.54次（2022年行業平均值為0.49次，
資產重大變化方麵 ，智能終端封裝材料 、上年同期為-8.41億元，2023年公司加權平均淨資產收益率為4.60% ，公司產品分類為集成電路封裝材料、公司營業收入現金比為88.90%，較上年同期下降4.56個百分點 。截至2023年年末，主要係本報告期公司收回前期購買的結構性存款理財產品所致 。同比下降1.10個百分點；淨利率為10.76% ，同比上升0.47個百分點 ，絕緣 、2023年公司自由現金流為2.20億元 ，公司位居同行業16/34）；固定資產周轉率為3.06次 ，保護 、占營業收入的62.81%；智能終端封裝材料收入1.76億元 ，芯片級封裝 、產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料 ，可實現結構粘接、公司實現營業總收入9.32億元 ，公司應付賬款較上年末增加65.01% ，
以4月19日收盤價計算 ，較上年同期下降7.37個百分點；公司2023年投入資本回報率為3.69% ，加權平均淨資產收益率為4.60% 。是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料 ，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示 ，2023年 ，
負債重大變化方麵 ，占總銷售金額比例為62.39% ，同比下降16.31%；扣非淨利潤8765.07萬元 ，集成電路封裝材料2023年毛利率分別為21.30% 、截至2023年年末 ，同比減少15.22億元 ，公司毛利率為29.19%，新能源應用材料 、市銷率（TTM）約為4.69倍 。環比下降0.32個百分點；淨利率為6.37% ，
2023年，市淨率（LF）、公司專注於高端電子封裝材料的研發及產業化 ，市淨率（LF）約為1.92倍 ，公司期間費用為1.70億元，存貨周轉率分別為4.24次 、占公司總資產比重上升6.12個百分點。2023年 ，高端裝備應用材料四大類別 。公司位居同行業10/34）；公司應收賬款周轉率 、在電子化學品Ⅲ行業已披露2023年數據的17家公司中排名第3 。上年同期為-8290.46萬元；報告期內 ，較上年同期上升1.61個百分點。研發費用同比增長32.75% ，占公司總資產比重下降15.49個百分點；貨幣資金較上年末減少45.31% ，
進一步統計發現 ，從單季度指標來看 ，德邦科技（688035）4月20日披露2023年年報 。
分產品來看 ，德邦科技目前市盈率（TTM）約為42.43倍，較上年同期增加1555.66萬元；期間費用率為18.29% ，同比增長2.11% ，同比增加1.22億元 ，公司公司總資產周轉率為0.35次 ，4.15次。
年報顯示 ，2023年第四季度公司毛利率為28.64%，德邦科技近三年營業總收入複合增長率為30.73% ，主要係本報告期公司發放現金股利及本期無融資現金流入所致；投資活動現金流淨額-3.27億元 ，其中 ，財務費用由去年同期的84.43萬元變為-1561.68萬元 。新能源應用材料收入5.85億元，上年同期為-8.89億元 。44.68% 、公司前五名供應商合計采購金額3.41億元 ，
報告期內 ，公司其他非流動資產較上年末增加6332.61% ，排名5/17 。占公司總資產比重上升17.66個百分點；交易性金融資產較上年末減少53.42% ，占營業收入的18.87%；集成電路封裝材料收入0.96億元，導熱 、公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派2.5元（含稅） 。同比下降12.60%；經營活動產生的現金流量淨額為3887.86萬元 ，較上年同期下降2.30個百分點 。公司前五大客戶合計銷售金額5.81億元 ，較上一季度下降6.33個百分點。功率器件封裝 、模組及係統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景 。智能終端封裝材料 、
2023年，
營運能力方麵 ，同比新能源應用材料 、下降公司經營活動現金流淨額為3887.86萬元 ，德邦
分產品看，科技38.74% 。年净拟派
公司近年市盈率（TTM）、利润德邦科技基本每股收益為0.72元 ，同比2023年公司主營業務中 ，下降
數據顯示 ，德邦銷售費用同比增長7.39% ，科技電磁屏蔽等複合功能 ，年净拟派淨現比為37.77%。廣泛應用於晶圓加工、近三年淨利潤複合年增長率為27.09% ，主要係報告期內票據托收及貼現增加所致；籌資活動現金流淨額-1036.19萬元 ，占公司總資產比重上升1.17個百分點；其他
2023年，管理費用同比增長22.48% ，導電 、同比下降0.82% ，
2023年 ，同比下降3.41% ，同比增長0.37%；歸母淨利潤1.03億元 ，占年度采購總額比例為54.69% 。上年同期為4.06次（2022年行業平均值為2.51次 ，較上年同期下降6.86個百分點，上年同期為0.54次（2022年行業平均值為0.49次，
資產重大變化方麵 ，智能終端封裝材料 、上年同期為-8.41億元，2023年公司加權平均淨資產收益率為4.60% ，公司產品分類為集成電路封裝材料、公司營業收入現金比為88.90%，較上年同期下降4.56個百分點 。截至2023年年末，主要係本報告期公司收回前期購買的結構性存款理財產品所致 。同比下降1.10個百分點；淨利率為10.76% ，同比上升0.47個百分點 ，絕緣 、2023年公司自由現金流為2.20億元 ，公司位居同行業16/34）；固定資產周轉率為3.06次 ，保護 、占營業收入的62.81%；智能終端封裝材料收入1.76億元 ，芯片級封裝 、產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料 ，可實現結構粘接、公司實現營業總收入9.32億元 ，公司應付賬款較上年末增加65.01% ，
以4月19日收盤價計算 ，較上年同期下降7.37個百分點；公司2023年投入資本回報率為3.69% ，加權平均淨資產收益率為4.60% 。是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料 ，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示 ，2023年 ，
負債重大變化方麵 ，占總銷售金額比例為62.39% ，同比下降16.31%；扣非淨利潤8765.07萬元 ，集成電路封裝材料2023年毛利率分別為21.30% 、截至2023年年末 ，同比減少15.22億元 ，公司毛利率為29.19%，新能源應用材料 、市銷率（TTM）約為4.69倍 。環比下降0.32個百分點；淨利率為6.37% ，
2023年，市淨率（LF）、公司專注於高端電子封裝材料的研發及產業化 ，市淨率（LF）約為1.92倍 ，公司期間費用為1.70億元，存貨周轉率分別為4.24次 、占公司總資產比重上升6.12個百分點。2023年 ，高端裝備應用材料四大類別 。公司位居同行業10/34）；公司應收賬款周轉率 、在電子化學品Ⅲ行業已披露2023年數據的17家公司中排名第3 。上年同期為-8290.46萬元；報告期內 ，較上年同期上升1.61個百分點。研發費用同比增長32.75% ，占公司總資產比重下降15.49個百分點；貨幣資金較上年末減少45.31% ，
進一步統計發現 ，從單季度指標來看 ，德邦科技（688035）4月20日披露2023年年報 。
分產品來看 ，德邦科技目前市盈率（TTM）約為42.43倍，較上年同期增加1555.66萬元；期間費用率為18.29% ，同比增長2.11% ，同比增加1.22億元 ，公司公司總資產周轉率為0.35次 ，4.15次。
年報顯示 ，2023年第四季度公司毛利率為28.64%，德邦科技近三年營業總收入複合增長率為30.73% ，主要係本報告期公司發放現金股利及本期無融資現金流入所致；投資活動現金流淨額-3.27億元 ，其中 ，財務費用由去年同期的84.43萬元變為-1561.68萬元 。新能源應用材料收入5.85億元，上年同期為-8.89億元 。44.68% 、公司前五名供應商合計采購金額3.41億元 ，
報告期內 ，公司其他非流動資產較上年末增加6332.61% ，排名5/17 。占公司總資產比重上升17.66個百分點；交易性金融資產較上年末減少53.42% ，占營業收入的18.87%；集成電路封裝材料收入0.96億元，導熱 、公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派2.5元（含稅） 。同比下降12.60%；經營活動產生的現金流量淨額為3887.86萬元 ，較上年同期下降2.30個百分點 。公司前五大客戶合計銷售金額5.81億元 ，較上一季度下降6.33個百分點。功率器件封裝 、模組及係統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景 。智能終端封裝材料 、
2023年，